博敏电子： 截至2023年6月30日，公司HDI板占比为31%

【资料图】

博敏电子(603936)09月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司有没产品应用到卫星通信领域？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。谢谢！

投资者：根据网传的一份华安证券研报，里面提到博敏电子是HW鲲鹏服务器PCB的主力供应商，请问是否属实？另外，请问在公司所有产品中，HDI板产品占比是多少？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好，截至2023年6月30日，公司HDI板占比为31%，感谢您的关注！

投资者：请问公司的产品有没应用到华为手机产业链中？另外，公司的产品应用到华为的哪些产品领域？谢谢！

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户，华为技术为其中之一，相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。后续如有最新的合作意向或者合作计划，公司亦会按照信息披露规范指引要求及时披露。谢谢！

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