此芯科技完成数亿元A轮融资，三七互娱、同歌创投联合领投

（原标题：此芯科技完成数亿元A轮融资，三七互娱、同歌创投联合领投）

“过投资加码CPU芯片研发布局，能更好的聚焦元宇宙新场景和新应用。”

(资料图片仅供参考)

近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资，由三七互娱和同歌创投联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投持续加注。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。公司陆续成立了上海、北京、苏州、武汉、硅谷五大研发中心，引入来自AMD、Apple、Meta、Qualcomm、Dell等知名半导体及系统公司的优秀人才。

基于多核异构的SoC设计，此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。

成立不到两年的时间中，公司凭借技术优势，积极拓展产品可落地的应用场景，保障产品的商业化落地，已获得各细分市场头部客户的支持，达成了紧密的战略合作，也吸引了相关合作伙伴的投资。

2022年7月，此芯科技成为了全球第四家、国内首家加入Linaro Windows on Arm（致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织）工作组的成员。

目前，此芯科技在研的芯片将以多元异构计算突破现有算力瓶颈，实现流畅、高效的人机交互，为智能办公、智能生活新生态构筑坚实的算力底座。而其提供的芯片方案正是类似苹果全新Apple M2 Ultra架构的智能处理器，打造智能芯片2.0新范式。基于对高性能MR设备的展望，其也正推进打造下一代元宇宙产品。  

作为本轮领投方之一，三七互娱投资负责人刘雨表示，此芯科技依托顶级的全球化、整建制的技术及工程化团队，在PC/Laptop/Pad/XR/智能驾舱等多场景应用具备全球领先且稀缺的ARM CPU开发经验。“我们相信此芯科技能做出对标甚至超越国际一流水平的‘一芯多用’Arm CPU，并成为全球市场不可或缺的主流技术方案商。”

在三七互娱看来，CPU芯片作为通用“逻辑大脑中心”，适用于各主流应用场景的中央处理器，可助力消费电子、智能驾舱、AIGC、XR等广泛领域发展。通过投资加码CPU芯片研发布局，能更好的聚焦元宇宙新场景和新应用。

而另一领投方则是由歌尔股份、PICO、米哈游、三七互娱联合出资设立的同歌创投。同歌创投将为此芯科技探索元宇宙产品与方案提供强大的助力。

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