高华科技：上海e互动问题答复公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片自用不对外进行销售 环球新资讯

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高华科技(688539)04月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好，贵公司的MEMS传感芯片产销率如何？是否达到满产？

高华科技董秘：上海e互动问题答复感谢您对高华科技的关注。公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片自用不对外进行销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。

高华科技2023一季报显示，公司主营收入6357.97万元，同比上升25.76%；归母净利润1436.88万元，同比上升30.02%；扣非净利润1373.97万元，同比上升38.51%；负债率22.86%，投资收益51.39万元，财务费用1.51万元，毛利率59.67%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1082.1万，融资余额增加；融券净流出983.37万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，C高华（688539）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

高华科技（688539）主营业务：高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

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