联发科天玑1000C处理器将在LG手机首发 众所周知，对于如今的智能手机市场，高通和联发科成为重要的芯片供应商。对于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商来说，旗下的机型基本上
史上最轻的天玑1000+手机 realme X7 Pro来了 9月1日消息，realme副总裁徐起预告realme X7系列即将发布。realme X7系列定位轻薄，其中realme X7的重量为175g，realme X7 Pro的重量
realme X7 Pro搭载天玑1000+芯片 8GB存储空间 realme X7 Pro(RMX2121)今天在Geekbench上亮相，确认装有MT6889Z CZA芯片，并确认是iQOO Z1同款的联发科天玑1000Plus芯片。realme
Reno3明日首发联发科天玑1000L处理器 12月31日消息，Reno3今天上午10点正式发售，8GB+128GB版售价3399元，12GB+128GB版售价3699元。Reno3首发联发科天玑1000L处理器，这颗芯片采 
OPPO Reno3系列来了：首发联发科天玑1000L 12月26日消息，今天下午3点OPPO将在杭州发布Reno3系列，包含Reno3和Reno3 Pro两款。这是OPPO首款上市的国行5G手机，它支持SA、NSA双模5G。 天玑1000详解：4颗A77/跑分第一 联发科本月26日在深圳举办MediaTek5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。天玑1000是联发科首款5G移动平台
联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片天玑1000 Dimensity 1000(中文名：天玑，北斗七星之一)。11月26日，联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片。按照联发科的说法，Dimensity(天玑)会贯 
