分拆上市“队伍”在不断增多 崇达技术欲分拆子公司IPO

分拆上市的“队伍”在不断扩容。

8月24日晚间，崇达技术股份有限公司(下称“崇达技术”)发布公告称，根据整体战略布局，公司正筹划控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司(下称“普诺威”)的分拆上市事项。

截至8月25日收盘，崇达技术收报13.24元/股，总市值为115.93亿元。

分拆上市

“鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，为了更好地整合资源，借助资本市场力量继续做大做强IC载板业务，推动普诺威抓住市场机遇实现业务的快速增长，助力我国集成电路产业链进一步完善。”在公告中，崇达技术给出了这样的理由。

据悉，普诺威主要产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板，产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域，以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域。

截至公告发布日，上市公司崇达技术持有普诺威55%的股权;自然人马洪伟持股42.37%，为第二大股东，自然人朱小红则持股2.04%。

上市公司表示，本次分拆上市完成后，公司仍将维持对普诺威的控制权。

实际上，崇达技术对于分拆这家子公司或早有意向。

在2021年7月回复投资者提问时，崇达技术曾表示，“IC领域方面，公司将继续借助资源优势支持普诺威做大做强IC载板业务”。

公告同时提示称，鉴于本次事项尚处于前期筹划阶段，项目实施过程中仍然会存在各种不确定因素，可能会影响分拆上市筹划和决策事宜，本次分拆上市事项存在一定不确定性。

业绩有所增长

公开信息显示，崇达技术系一家印制线路板(PCB)服务企业，目前产品覆盖2-50层、HDI、厚铜、刚挠结合、埋容等线路板，产品应用于通信设备、电源电子、家用电器、汽车、医疗仪器、航天航空等领域，且70%外销到欧洲、美洲、日本、亚太等地区。公司于2016年在深交所上市。

据了解，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体;而IC载板为众多PCB产品中的一种，主要用于集成电路卡模块封装，起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。

需要指出的是，普诺威系上市公司收购而来的公司。

普诺威成立于2004年，记者从公开资料了解到，在2019年和2020年的两年间，上市公司分三次收购了其共计55%的股权，交易金额共计1.33亿元。收购完成后，崇达技术将产品扩展至IC载板领域，实现了PCB全系列产品的覆盖。

据披露，子公司普诺威2020年的营业收入为3.26亿元，净利润为4195.94万元，营收、净利分别同比增长40.71%、81.64%;从占比上看，普诺威的营业收入和净利润在上市公司当期营业收入和净利润的比例分别为7.46%、9.52%。

崇达技术在回答投资者提问时表示，受益于苹果WTS耳机爆发式增长，普诺威目前订单需求旺盛，产能稳步提升中。

根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，中国的封装基板产值预计在2025年将达到412.4亿元。光大证券在研报中指出，预计未来半导体行业的增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动，这类需求会带动芯片需求呈几何倍数增长，直接推动芯片的出货量进而带动IC载板需求的增长。

记者还注意到，上市公司2020年的业绩出现了增收不增利的情况。

年报显示，2020年，崇达技术实现营业收入43.68亿元，同比增长17.18%，但归属上市公司股东的净利润却较此前同期下降了16.24个百分点，为4.41亿元。

对于上述情况，公司在年报中解释称，净利润下滑主要是参股公司三德冠受疫情影响净利润大幅下滑导致投资收益同比减少3501.56万元，叠加人民币持续升值导致汇兑损失同比增加4437.67万元以及人工成本、原材料成本持续上涨等因素综合影响。

关键词： IPO 分拆 崇达 技术